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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TI180G529C4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
529-FBGA(19x19) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:176256|總 RAM 位數:13746831|I/O 數:258|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18LF66K80T-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:64MHz|連接能力:ECANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:64KB(32K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:3.6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 11x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP3SL150F780I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EPF10K130EBC356-1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
356-BGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 274 I/O 356BGA |
LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:6656|總 RAM 位數:65536|I/O 數:274|柵極數:342000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL LCMXO2280C-3FTN324I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FTBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 271 I/O 324FTBGA |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:271|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2GL050TS-1VF400 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 207 I/O 400VFBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56340|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:207|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MKV42F128VLF16 |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:168MHz|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 21x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL A3P1000-1FGG256T |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL ATSAME51G18A-MUT-EFP |
MCU 單片機 |
48-VQFN(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 20x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1AGL1000V2-FG144 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:24576|總 RAM 位數:147456|I/O 數:97|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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