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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFE2-12E-5QN208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 131 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:1500|邏輯元件/單元數:12000|總 RAM 位數:226304|I/O 數:131|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33CK64MP103-E/M5 |
MCU 單片機 |
36-UQFN(5x5) |
管件 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 36UQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:100MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,QEI,智能卡,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL A1425A-1PQG160I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
160-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 100 I/O 160QFP |
LAB/CLB 數:310|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:100|柵極數:2500|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL PIC24F16KM102-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:16KB(5.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP3C80U484I7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 295 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:5079|邏輯元件/單元數:81264|總 RAM 位數:2810880|I/O 數:295|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F101LLDFB#70 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
16-BIT GENERAL MCU RL78/G13 512K |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC5VLX30T-1FF665I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
665-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
LAB/CLB 數:2400|邏輯元件/單元數:30720|總 RAM 位數:1327104|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F524T8AGFN#51 |
MCU 單片機 |
80-LFQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128MB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:80MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:60|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x12b; D/A 1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL A3P400-1FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:55296|I/O 數:178|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R7F100GLL2DFA#BA0 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:電容式觸摸,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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