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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XCKU5P-1FFVD900I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA |
LAB/CLB 數:27120|邏輯元件/單元數:474600|總 RAM 位數:41984000|I/O 數:304|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F52317AGNE#40 |
MCU 單片機 |
48-HWQFN(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 48WFQFN |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:54MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL OR3T1256BC600-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
600-EBGA |
散裝 |
FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6272|總 RAM 位數:102400|I/O 數:448|柵極數:186000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC24HJ32GP202T-I/MM |
MCU 單片機 |
28-QFN-S(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P250L-FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 157 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:157|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EP128GP506-I/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(43K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC5VLX110-2FF676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 440 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:8640|邏輯元件/單元數:110592|總 RAM 位數:4718592|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4127LQA-S453T |
MCU 單片機 |
40-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 40QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,CapSense,DMA,LCD,POR,PWM,TRNG,溫度感測器,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR,16x12b 三角積分|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2GL050TS-1FCSG325 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC FPGA 200 I/O 324CSBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56340|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:200|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MSP430F6720AIPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,2x24b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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