嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL XCVC1702-2MSIVSVA1596	片上系統（SoC）	1596-FCBGA（37.5x37.5）	託盤	IC VERSAL AI-CORE FPGA 1596BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.4GHz\|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA，1M 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 110°C（TJ）
MSL SPC5604BK0MLH6	MCU 單片機	64-LQFP（10x10）	託盤	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP	核心處理器:e200z0h\|內核規格:32 位單核\|速度:64MHz\|連接能力:CANbus，I2C，LINbus，SCI，SPI\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:45\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:32K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 12x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AGIB022R31A2E1VB	片上系統（SoC）	3184-BGA（56x45）	託盤	IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL EFM32GG11B520F2048GQ64-B	MCU 單片機	64-TQFP（10x10）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64TQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4\|內核規格:32 位單核\|速度:72MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，LINbus，智能卡，SPI，UART/USART\|外設:欠壓檢測/複位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:50\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V\|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGIB022R29A1E1V	片上系統（SoC）	2957-BGA（56x45）	託盤	AGIB022R29A1E1V	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL MK40DX256ZVLQ10	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB OTG\|外設:DMA，I2S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:98\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:64K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 42x16b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL M2S025-VF400	片上系統（SoC）	400-VFBGA（17x17）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL A2F200M3F-1FG256I	片上系統（SoC）	256-FPBGA（17x17）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，SPI，UART/USART\|速度:100MHz\|主要屬性:ProASIC®3 FPGA，200K門，4608 D型觸發器\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL STM32F745IGK7	MCU 單片機	176+25UFBGA（10x10）	散裝	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M7\|內核規格:32-位\|速度:216MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，LINbus，SAI，SD，SPDIF-Rx，SPI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，POR，PWM，溫度感測器，TRNG，WDT\|I/O 數:140\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:320K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A 2x12b\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL M2S050TS-VFG400I	片上系統（SoC）	400-VFBGA（17x17）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）