嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL SPC564A70L7CFAY MSL SPC564A70L7CFAY MCU 單片機 176-LQFP(24x24) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP 核心處理器:e200z4|內核規格:32 位單核|速度:150MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:150|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.32V|數據轉換器:A/D 34x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGFB023R24C2E3V MSL AGFB023R24C2E3V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC574K72E7C6FAR MSL SPC574K72E7C6FAR MCU 單片機 176-eLQFP(24x24) 託盤 IC MCU 32BIT 2.5MB FLSH 176ELQFP 核心處理器:e200z2,e200z4,e200z4|內核規格:32 位三核|速度:80MHz/160MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,Zipwire|I/O 數:-|程式存儲容量:2.5MB(2.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12b SAR,16b 三角積分|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL 1SX250HU2F50I2VG MSL 1SX250HU2F50I2VG 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XLF212-512-FB236-I20A MSL XLF212-512-FB236-I20A MCU 單片機 236-FBGA(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA 核心處理器:XCore|內核規格:32 位 12 核|速度:2000MIPs|連接能力:-|外設:-|I/O 數:128|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGID023R18A2E3V MSL AGID023R18A2E3V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL C8051F067-GQR MSL C8051F067-GQR MCU 單片機 64-TQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64TQFP 核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:SMBus(2 線/I2C),SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 2x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MC68EC030FE40C MSL MC68EC030FE40C 微處理器 132-CQFP(24x24) 託盤 IC MPU M680X0 40MHZ 132CQFP 核心處理器:68030|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:40MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI
MSL CYT3BBBCEBQ1BZEGST MSL CYT3BBBCEBQ1BZEGST MCU 單片機 272-BGA(16x16) 託盤 TRAVEO-2 BODY HIGH-END 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,250MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:207|程式存儲容量:4.0625MB(4.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256K x 8|RAM 大小:768K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 72x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL IBMPPC750GXECR5092Z MSL IBMPPC750GXECR5092Z 微處理器 - 散裝 IBM25PPC750 - POWERPC 750GX RISC 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-

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