嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL XOMAPL137DZKBA3	微處理器	256-BGA（17x17）	託盤	IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:375MHz\|協處理器/DSP:信號處理；C674x，系統控制；CP15\|RAM 控制器:SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:HPI，I2C，McASP，MMC/SD，SPI，UART
MSL PIC16CE625T-20/SO	MCU 單片機	18-SOIC	卷帶（TR）	IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 18SOIC	核心處理器:PIC\|內核規格:8 位\|速度:20MHz\|連接能力:-\|外設:欠壓檢測/複位，POR，WDT\|I/O 數:13\|程式存儲容量:3.5KB（2K x 14）\|程式記憶體類型:OTP\|EEPROM 容量:128 x 8\|RAM 大小:128 x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:外部\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）
MSL MCIMX6U5EVM10ADR	微處理器	624-MAPBGA（21x21）	卷帶（TR）	IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，LVDDR3，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（4）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:-20°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
MSL PIC17C42AT-33/PQ	MCU 單片機	44-MQFP（10x10）	卷帶（TR）	IC MCU 8BIT 4KB OTP 44MQFP	核心處理器:PIC\|內核規格:8 位\|速度:33MHz\|連接能力:UART/USART\|外設:POR，PWM，WDT\|I/O 數:33\|程式存儲容量:4KB（2K x 16）\|程式記憶體類型:OTP\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:232 x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 6V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:外部\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）
MSL MCIMX6D6AVT08ADR	微處理器	624-FCBGA（21x21）	卷帶（TR）	IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:852MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，LVDDR3，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:SATA 3Gbps（1）\|USB:USB 2.0 + PHY（4）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
MSL MC68HC711E9CFN3	MCU 單片機	52-PLCC（19.1x19.1）	管件	IC MCU 8BIT 12KB OTP 52PLCC	核心處理器:HC11\|內核規格:8 位\|速度:3MHz\|連接能力:SCI，SPI\|外設:POR，WDT\|I/O 數:38\|程式存儲容量:12KB（12K x 8）\|程式記憶體類型:OTP\|EEPROM 容量:512 x 8\|RAM 大小:512 x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 8x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL STM32MP153AAB3	微處理器	354-LFBGA（16x16）	託盤	IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A7\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:209MHz，650MHz\|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4\|RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:HDMI-CEC，LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）\|電壓 - I/O:2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）\|附加介面:CAN，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
MSL PIC16C774T-E/PQ	MCU 單片機	44-MQFP（10x10）	卷帶（TR）	IC MCU 8BIT 7KB OTP 44MQFP	核心處理器:PIC\|內核規格:8 位\|速度:20MHz\|連接能力:I2C，SPI，UART/USART\|外設:欠壓檢測/複位，POR，PWM，WDT\|I/O 數:33\|程式存儲容量:7KB（4K x 14）\|程式記憶體類型:OTP\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:256 x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 10x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL LS1012ASE7KKB	微處理器	211-FCLGA（9.6x9.6）	託盤	IC MPU QORIQ 1.0GHZ 211FCLGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A53\|內核數/匯流排寬度:1 核，64 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR3L\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:GbE（2）\|SATA:SATA 6Gbps（1）\|USB:USB 2.0（1），USB 3.0 + PHY\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:0°C ~ 105°C\|附加介面:-
MSL MC68HC705JP7CDW	MCU 單片機	28-SOIC	管件	IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOIC	核心處理器:HC05\|內核規格:8 位\|速度:2.1MHz\|連接能力:SIO\|外設:POR，溫度感測器，WDT\|I/O 數:22\|程式存儲容量:6KB（6K x 8）\|程式記憶體類型:OTP\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:224 x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 4x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）