| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL STM32L562MEY6QTR |
MCU 單片機 |
81-WLCSP(4.36x4.07) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 81WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32 位單核|速度:110MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XC3S1500L-4FGG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 487 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:2816|邏輯元件/單元數:29952|總 RAM 位數:589824|I/O 數:487|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL S912ZVML64AVKHR |
MCU 單片機 |
64-HLQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
S12Z CORE, 64K FLASH, LIN, 64LQF |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V|數據轉換器:A/D 9x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL 10M08DFF484C7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 250 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:500|邏輯元件/單元數:8000|總 RAM 位數:387072|I/O 數:250|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL MSP430F6734AIPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,3x24b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL LFE3-70EA-8LFN484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 295 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:8375|邏輯元件/單元數:67000|總 RAM 位數:4526080|I/O 數:295|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC24FJ256GB406T-I/MR |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP/PSP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XC5VLX50-1FFV676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
散裝 |
IC FPGA 440 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:3600|邏輯元件/單元數:46080|總 RAM 位數:1769472|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC32CX5112MTG128-I/X9B |
MCU 單片機 |
128-TQFP-EP(14x14) |
託盤 |
SINGLE CORE, 512KB FLASH, 128KB |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:200MHz|連接能力:Flexcomm,I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:102|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL LCMXO3L-1300E-6MG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CSFBGA(9x9) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|