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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPIC33CK128MC503T-I/M5 |
MCU 單片機 |
36-UQFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 36UQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TMS320DM335CVPI |
DSP(數字信號處理器) |
- |
託盤 |
IC DIGITAL MEDIA SOC 337NFBGA |
類型:數字媒體片內系統(DMSoC)|介面:ASP,EBI/EMI,I2C,SPI,UART,USB|時鐘速率:-|非易失性記憶體:ROM(8kB)|片載 RAM:56kB|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.30V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC) |
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MSL R5F51405AGFM#50 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL DSP56303VF100 |
DSP(數字信號處理器) |
196-LBGA(15x15) |
託盤 |
IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA |
類型:定點|介面:主機介面,SSI,SCI|時鐘速率:100MHz|非易失性記憶體:ROM(576B)|片載 RAM:24kB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:3.30V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC18LF25K83-E/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 1x5b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL TMS320DM648ZUT7 |
DSP(數字信號處理器) |
529-FCBGA(19x19) |
管件 |
IC DGTL MEDIA PROC 529-FCBGA |
類型:定點|介面:主機介面,I2C,McASP,PCI,SPI,UART|時鐘速率:720MHz|非易失性記憶體:ROM(64kB)|片載 RAM:576kB|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.20V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TC) |
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MSL PIC24F16KL401T-I/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:18|程式存儲容量:16KB(5.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TMS320TCI6487FGUNA |
DSP(數字信號處理器) |
561-FCBGA(23x23) |
管件 |
IC DSP FIXED POINT 561FCBGA |
類型:定點|介面:以太網 MAC,I2C,McBSP|時鐘速率:1GHz|非易失性記憶體:ROM(64kB)|片載 RAM:3.168MB|電壓 - I/O:1.1V,1.8V|電壓 - 內核:1.10V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) |
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MSL PIC12C509-04/P |
MCU 單片機 |
8-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.5KB OTP 8DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:-|外設:POR,WDT|I/O 數:5|程式存儲容量:1.5KB(1K x 12)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:41 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL TI35F225I3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
225-FBGA(10x10) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:36176|總 RAM 位數:1604321|I/O 數:163|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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