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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY8C3245PVI-150T |
MCU 單片機 |
48-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48SSOP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:電容感應,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4SE230F29C2N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:9120|邏輯元件/單元數:228000|總 RAM 位數:17544192|I/O 數:488|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MC56F84567VLL |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:56800EX|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b,8x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP4CE6E22C8L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-EQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 91 I/O 144EQFP |
LAB/CLB 數:392|邏輯元件/單元數:6272|總 RAM 位數:276480|I/O 數:91|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MK20DX64VMC7 |
MCU 單片機 |
121-MAPBGA(8x8) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLSH 121MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:70|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 35x16b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFE3-150EA-7FN672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 380 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:18625|邏輯元件/單元數:149000|總 RAM 位數:7014400|I/O 數:380|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S912ZVMC64AWKHR |
MCU 單片機 |
64-HLQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
S12Z CORE,64K FLASH,CAN,64LQFP |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:31|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V|數據轉換器:A/D 9x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TA) |
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MSL LCMXO2-2000HE-5TG144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 111 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:75776|I/O 數:111|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32WG390F64-B-BGA112R |
MCU 單片機 |
112-BGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 112BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMA7H2F35C1G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 552 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:552|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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