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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LCMXO3D-4300ZC-3SG72I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
72-QFN(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 58 I/O 72QFN |
LAB/CLB 數:538|邏輯元件/單元數:4300|總 RAM 位數:94208|I/O 數:58|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M071R1D3AE |
MCU 單片機 |
64-LQFP(14x14) |
託盤 |
M0+64KB FLASH+16KB RAM +USB CRYS |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32-位|速度:72MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL TI60F256C4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(13x13) |
託盤 |
FPGA TITAN 140HSIO 4PLL 256BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:62016|總 RAM 位數:2726298|I/O 數:169|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S9S12G48ACLF |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:12V1|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1.5K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC5VLX30T-3FFG665C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
665-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
LAB/CLB 數:2400|邏輯元件/單元數:30720|總 RAM 位數:1327104|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MSP430F2274IYFFR |
MCU 單片機 |
49-DSBGA(2.8x2.8) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 49DSBGA |
核心處理器:MSP430 CPU16|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:32KB(32K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC4010E-3PC84I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
託盤 |
IC FPGA 61 I/O 84PLCC |
LAB/CLB 數:400|邏輯元件/單元數:950|總 RAM 位數:12800|I/O 數:61|柵極數:10000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F104MKGFA#10 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:68|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x8/10b; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL A3P1000L-FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:300|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC18F25K50-E/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:48MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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