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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL ICE65L08F-TCB196C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
196-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 150 I/O 196CSPBGA |
LAB/CLB 數:960|邏輯元件/單元數:7680|總 RAM 位數:131072|I/O 數:150|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL R7FA2A1AB3CNE#BA0 |
MCU 單片機 |
48-HWQFN(7x7) |
託盤 |
MCU RA2 ARM CM23 48MHZ 256K/32K |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x16b,7x24b SAR,三角積分; D/A 2x8b,1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M2GL025T-VFG400I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 195 I/O 400VFBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:27696|總 RAM 位數:1130496|I/O 數:195|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33CDVC256MP506-I/M9 |
MCU 單片機 |
64-VGQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64VFQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:100MIPs|連接能力:CANbus,I2C,QEI,SENT,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:29|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b SAR;D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A54SX16P-2TQ144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 113 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:113|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F526T9AGND#50 |
MCU 單片機 |
64-HWQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
RX26TROM128RAM64QFN64,PGA |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
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MSL XC3S200AN-4FTG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:448|邏輯元件/單元數:4032|總 RAM 位數:294912|I/O 數:195|柵極數:200000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ATSAM4S2BB-MNR |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:I2C,IrDA,存儲卡,SPI,SSC,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:47|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EPF10K100BQC240-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
散裝 |
LOADABLE PLD, 12NS PQFP240 |
LAB/CLB 數:72|邏輯元件/單元數:576|總 RAM 位數:6144|I/O 數:-|柵極數:31000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL CY8C21334B-24PVXIT |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SSOP |
核心處理器:M8C|內核規格:8 位|速度:24MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 28x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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