| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL OR2C40A5PS240-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
散裝 |
FPGA ORCA SERIES 2 FAMILY |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL MAX32672GTLBL+T |
MCU 單片機 |
40-TQFN(5x5) |
卷帶(TR) |
M4 CORE 96MHZ, 1024KB (W/ ECC), |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:FIFO,I2C,SPI,UART/USART|外設:AES,掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,TRNG,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:160K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 12x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL XCV600E-7BG432C0773 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-MBGA(40x40) |
散裝 |
FPGA VIRTEX-E FAMILY 186.624K GA |
LAB/CLB 數:3456|邏輯元件/單元數:15552|總 RAM 位數:294912|I/O 數:316|柵極數:985882|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL DSPIC33FJ32GP304-E/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DCI,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 13x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL EP4CE10F17C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 179 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:645|邏輯元件/單元數:10320|總 RAM 位數:423936|I/O 數:179|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL R5F10DGCCJFB#56 |
MCU 單片機 |
48-LFQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
16BIT MCU RL78/D1A 32K LFQFP48 - |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,電機控制,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XC3S50A-4FTG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 144 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:176|邏輯元件/單元數:1584|總 RAM 位數:55296|I/O 數:144|柵極數:50000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL ATMEGA324P-20MQR |
MCU 單片機 |
44-VQFN(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44VQFN |
核心處理器:AVR|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL LCMXO3D-4300HC-6BG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:538|邏輯元件/單元數:4300|總 RAM 位數:94208|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL STM32F302VDT6TR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|