嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL LFXP10C-3FN256C MSL LFXP10C-3FN256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 188 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:10000|總 RAM 位數:221184|I/O 數:188|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL S32K311NHT0MPASR MSL S32K311NHT0MPASR MCU 單片機 100-MaxQFP(10x10) 散裝 S32K311NHT0MPASR 核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINbus,SENT,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL LFE3-95EA-6LFN1156C MSL LFE3-95EA-6LFN1156C FPGA(現場可編程門陣列) 1156-FPBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 490 I/O 1156FBGA LAB/CLB 數:11500|邏輯元件/單元數:92000|總 RAM 位數:4526080|I/O 數:490|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL DSPIC30F1010-20E/SO MSL DSPIC30F1010-20E/SO MCU 單片機 28-SOIC 管件 IC MCU 16BIT 6KB FLASH 28SOIC 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:6KB(2K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL M1AFS600-FG256I MSL M1AFS600-FG256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 119 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:119|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL LPC54016JBD208MP MSL LPC54016JBD208MP MCU 單片機 208-LQFP(28x28) 卷帶(TR) LPC54016JBD208 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:180MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,智能卡,SPI,SPIFI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,POR,PWM,SHA,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:171|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:360K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL LAMXO3LF-2100E-5BG324E MSL LAMXO3LF-2100E-5BG324E FPGA(現場可編程門陣列) 324-CABGA(15x15) 託盤 IC FPGA AEC-Q100 268 I/O 324BGA LAB/CLB 數:263|邏輯元件/單元數:2100|總 RAM 位數:75776|I/O 數:268|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL S9S08DZ60F2MLHR MSL S9S08DZ60F2MLHR MCU 單片機 64-LQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP 核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL 5SGXMA9N3F45C2G MSL 5SGXMA9N3F45C2G FPGA(現場可編程門陣列) 1932-FBGA,FC(45x45) 託盤 IC FPGA 840 I/O 1932FBGA LAB/CLB 數:317000|邏輯元件/單元數:840000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F572TKCGFP#10 MSL R5F572TKCGFP#10 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP 核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)

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