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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LCMXO3L-9400E-5BG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-CABGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 384 I/O 484CABGA |
LAB/CLB 數:1175|邏輯元件/單元數:9400|總 RAM 位數:442368|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ128GP706T-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:AC'97,掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 18x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPF200T-1FCG784E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
784-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 364 I/O 784FCBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:192000|總 RAM 位數:13619200|I/O 數:364|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16F77-E/L |
MCU 單片機 |
44-PLCC(16.59x16.59) |
管件 |
IC MCU 8BIT 14KB FLASH 44PLCC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:14KB(8K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:368 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP4SGX360KF43C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 880 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL MSP430F67471AIPEU |
MCU 單片機 |
128-LQFP(20x14) |
管件 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,4x24b Sigma Delta Converter|I/O 數:90|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4CE75F23I8L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 292 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:4713|邏輯元件/單元數:75408|總 RAM 位數:2810880|I/O 數:292|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC5602BAVLH4R |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE, |
核心處理器:e200z0|內核規格:32-位|速度:64MHz|連接能力:CANbus,FlexRay,LINbus,SCI,SPI|外設:POR,LVD,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 36x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LFE2-12SE-6F484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 297 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:1500|邏輯元件/單元數:12000|總 RAM 位數:226304|I/O 數:297|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F563TBBGFP#H1 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
32BIT MCU RX63T FP-100UV |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:57|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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