| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL AGID023R18A1I1VB |
片上系統(SoC) |
1805-BGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 1805BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL AGIA040R39A1I2V |
片上系統(SoC) |
3948-BGA(56x56) |
託盤 |
AGIA040R39A1I2V |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4.047M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL TMS320F28065PZPS |
MCU 單片機 |
100-HTQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100HTQFP |
核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:90MHz|連接能力:CANbus,I2C,McBSP,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:128KB(64K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:50K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.995V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL M2S060T-FG484 |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL CY8C3446PVE-102 |
MCU 單片機 |
48-SSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 48SSOP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:電容感應,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL M2S090-1FGG484I |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL XC2387A104F80LRABKFUMA1 |
MCU 單片機 |
PG-LQFP-144-4 |
卷帶(TR) |
IC MCU 16/32B 832KB FLSH 144LQFP |
核心處理器:C166SV2|內核規格:16/32-位|速度:80MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,SSC,UART/USART,USI|外設:I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:118|程式存儲容量:832KB(832K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:50K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL 1SX040HH3F35E3VG |
片上系統(SoC) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10SX 1152FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 400K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL TMS320F28379DZWTQR |
MCU 單片機 |
337-NFBGA(16x16) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 337NFBGA |
核心處理器:C28x|內核規格:32 位雙核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,McBSP,SCI,SPI,uPP,UART/USART,USB|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:169|程式存儲容量:1MB(512K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:102K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.26V|數據轉換器:A/D 24x12b,12x16b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
|
 |
MSL XCZU9CG-L1FFVB1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
散裝 |
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|