嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL R4S24562NVFQV MSL R4S24562NVFQV MCU 單片機 144-LFQFP(20x20) 託盤 H8S2456 ROMLESS QFP-144 ISTD SPE 核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SSU,UART/USART,USB|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:94|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
MSL AGFB012R24B3I3E MSL AGFB012R24B3I3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F5630ECDFC#V0 MSL R5F5630ECDFC#V0 MCU 單片機 176-LFQFP(24x24) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LFQFP 核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:148|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFB006R24C2I1VB MSL AGFB006R24C2I1VB 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL FD32K148UAT0VLQT MSL FD32K148UAT0VLQT MCU 單片機 - 託盤 S32K148 32-BIT MCU, ARM CORTEX- 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL 1SX280HH2F55E2VGS3 MSL 1SX280HH2F55E2VGS3 片上系統(SoC) 2912-FBGA,FC(55x55) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL SP5742PFK1AMLQ9R MSL SP5742PFK1AMLQ9R MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP 核心處理器:e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 64x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGFA023R31C3I3E MSL AGFA023R31C3I3E 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL S912XEQ512J2MAA MSL S912XEQ512J2MAA MCU 單片機 80-QFP(14x14) 託盤 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL 1SX280HU2F50I2VGAS MSL 1SX280HU2F50I2VGAS 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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