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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY8C4247LWS-M484T |
MCU 單片機 |
56-QFN-EP(8x8) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 56VFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,電容感應,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,SmartSense,溫度感測器,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 4x7/8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC2V1500-5FG676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 392 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:1920|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:884736|I/O 數:392|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9AF344LBPMC-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,I2C,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F562T7BGFM#V3 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
32BIT MCU RX62T |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EFM32PG12B500F1024IL125-C |
MCU 單片機 |
125-BGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 125BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D - 12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL A3PE1500-2FG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 280 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:280|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC16LF876-04/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 14KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:14KB(8K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:368 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL A42MX16-1VQG100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 83 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:83|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL STM32H573IIK6TR |
MCU 單片機 |
176+25UFBGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:250MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,電壓檢測,WDT|I/O 數:140|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1AFS600-FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:119|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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