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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R5F5671EDDFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,QSPI,SCI,SPI,USB|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:113|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1A3P250-1FG144 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:97|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F521A6BDFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 7x10/24b Sigma-Delta; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMA9N3F45C2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1932-FBGA,FC(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 840 I/O 1932FBGA |
LAB/CLB 數:317000|邏輯元件/單元數:840000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL C8051F504-IQR |
MCU 單片機 |
48-TQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,SMBus(2 線/I2C),CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LFEC6E-3TN144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:97|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EP512GM706-E/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 30x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MPF200TL-FCG784E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
784-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 364 I/O 784FCBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:192000|總 RAM 位數:13619200|I/O 數:364|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MX470F512LT-V/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 5SGXEABK2H40C2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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