嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL R5F562N8BDLE#U0	MCU 單片機	145-TFLGA（9x9）	託盤	IC MCU 32BIT 512KB FLSH 145TFLGA	核心處理器:RX\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，SCI，SPI，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:103\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:96K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10/12b; D/A 2x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCZU46DR-2FSVH1760E	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（42.5x42.5）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，1.333GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL STM32H7B3LIH6QTR	MCU 單片機	225-TFBGA（13x13）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 225TFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M7\|內核規格:32-位\|速度:280MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，LINbus，MDIO，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:168\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:1.4M x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 24x16b; D/A 3x12b\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XA7Z030-1FBV484Q	片上系統（SoC）	484-FCBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:667MHz\|主要屬性:Kintex™-7 FPGA，125K 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）
MSL STM32F217IGH6TR	MCU 單片機	176+25UFBGA（10x10）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|內核規格:32-位\|速度:120MHz\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，IrDA，LINbus，存儲卡，SPI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:140\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A 2x12b\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL M2S010-FG484	片上系統（SoC）	484-FPBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL M2S025-1FGG484	片上系統（SoC）	484-FPBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL R5F35633DFF#U0	MCU 單片機	64-LFQFP（10x10）	託盤	M16C56D 96/8 64LQFP 3.0-5.5V -40	核心處理器:M16C/60\|內核規格:16 位\|速度:32MHz\|連接能力:I2C，UART/USART\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:55\|程式存儲容量:112KB（112K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:8K x 8\|RAM 大小:16K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 27x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL M2S060T-FGG484	片上系統（SoC）	484-FPBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL R5F572MDHGFB#10	MCU 單片機	144-LFQFP（20x20）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP	核心處理器:RXv3\|內核規格:32-位\|速度:240MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG\|外設:DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:111\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:1M x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）