| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL 10M16DCF484C7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 320 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:1000|邏輯元件/單元數:16000|總 RAM 位數:562176|I/O 數:320|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC32MX130F064BT-V/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL XC4005XL-1PQ100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
託盤 |
IC FPGA 77 I/O 100QFP |
LAB/CLB 數:196|邏輯元件/單元數:466|總 RAM 位數:6272|I/O 數:77|柵極數:5000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL R5F104MLAFB#50 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:64|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x8/10b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL APA600-FG256A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 186 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:129024|I/O 數:186|柵極數:600000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
|
 |
MSL DSPIC33FJ32GP102-I/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:16 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL EP2AGX65DF25I5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
572-FBGA,FC(25x25) |
託盤 |
IC FPGA 252 I/O 572FBGA |
LAB/CLB 數:2530|邏輯元件/單元數:60214|總 RAM 位數:5371904|I/O 數:252|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL M0519VE3AE |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVR,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL LAV-AT-G70-2LFG1156C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:637000|總 RAM 位數:4239360|I/O 數:554|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC18LF46K22T-I/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:64MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:64KB(32K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:3.8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 30x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|