| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XCV600E-6BG560I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
560-MBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
LAB/CLB 數:3456|邏輯元件/單元數:15552|總 RAM 位數:294912|I/O 數:404|柵極數:985882|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EFM32TG825F32-D-BGA48R |
MCU 單片機 |
48-BGA(4x4) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM|I/O 數:37|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 4x12b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGLP125V2-CS289 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
289-CSP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 212 I/O 289CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3120|總 RAM 位數:36864|I/O 數:212|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL F280037SPNR |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:AES,掉電檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:256KB(128K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:34.5K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 18x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 5AGZME3H3F35I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 414 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:16980|邏輯元件/單元數:360000|總 RAM 位數:23946240|I/O 數:414|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MX154F128B-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3PN250-Z2VQG100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 68 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:68|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TM4C1230C3PMIR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1C12F256C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 185 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:1206|邏輯元件/單元數:12060|總 RAM 位數:239616|I/O 數:185|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32L471RET3 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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