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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFEC33E-3F484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:32800|總 RAM 位數:434176|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F566TAEGFF#10 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,MMC/SD,SCI,SPI,SSI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 19x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFECP20E-4F484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:19700|總 RAM 位數:434176|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33CK256MP708-I/PT |
MCU 單片機 |
80-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:100MIPs|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,QEI,SPI,智能卡,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A 6x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LIFCL-40-7SG72C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
72-QFN(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 40 I/O 72QFN |
LAB/CLB 數:9750|邏輯元件/單元數:39000|總 RAM 位數:1548288|I/O 數:40|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL C8051F566-IQ |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:50MHz|連接能力:SMBus(2 線/I2C),LINbus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 25x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC6SLX75-N3FG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 280 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:5831|邏輯元件/單元數:74637|總 RAM 位數:3170304|I/O 數:280|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MX430F064L-V/PF |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC3S400-5FGG456C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
456-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 264 I/O 456FBGA |
LAB/CLB 數:896|邏輯元件/單元數:8064|總 RAM 位數:294912|I/O 數:264|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TM4C123BE6PMIR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,運動 PWM,POR,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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