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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A3PE1500-2FGG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 280 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:280|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18F2320T-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:8KB(4K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2M100E-7F1152C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FPBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 520 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:11875|邏輯元件/單元數:95000|總 RAM 位數:5435392|I/O 數:520|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TM4C123FH6PMI7R |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,運動 PWM,POR,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFEC6E-4FN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 195 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:195|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F5671CHDFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,QSPI,SCI,SPI,USB|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:113|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP15C-4FN388C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
388-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 268 I/O 388FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:15000|總 RAM 位數:331776|I/O 數:268|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32LG390F128G-F-BGA112 |
MCU 單片機 |
112-BGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP6E-4Q208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 142 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:73728|I/O 數:142|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32H562IIT6 |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:250MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SDIO,SMBus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,電壓檢測,WDT|I/O 數:136|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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