嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL DRA821U4TCBALMQ1 MSL DRA821U4TCBALMQ1 片上系統(SoC) 433-FCBGA(17.2x17.2) 散裝 PROTOTYPE 架構:MCU,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:1.5MB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:以太網,I2C,I3C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB|速度:2GHz,1GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL M2S025-FG484I MSL M2S025-FG484I 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32MZ1025DAA169-I/HF MSL PIC32MZ1025DAA169-I/HF MCU 單片機 169-LFBGA(11x11) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169LFBGA 核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 45x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XC7Z014S-2CLG484E MSL XC7Z014S-2CLG484E 片上系統(SoC) 484-CSPBGA(19x19) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 484BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的單核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:766MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,65K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F572MNHGFP#10 MSL R5F572MNHGFP#10 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 4MB FLASH 100LQFP 核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:240MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:4MB(4M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL XCZU1EG-1SBVA484E MSL XCZU1EG-1SBVA484E 片上系統(SoC) 484-FCBGA(19x19) 託盤 IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL LM3S2739-IQC50-A2T MSL LM3S2739-IQC50-A2T MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:56|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCZU4CG-1FBVB900I MSL XCZU4CG-1FBVB900I 片上系統(SoC) 900-FCBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL FD32K144HRT0MLHR MSL FD32K144HRT0MLHR MCU 單片機 - 卷帶(TR) S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL 1SX085HN3F43E3VG MSL 1SX085HN3F43E3VG 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 850K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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