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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPIC33EP512MC204-I/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 44QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2-1200HC-5TG100IR1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 79 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:79|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F526TBBGFP#50 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
RX26TROM256RAM64LFQFP100TSIP,PGA |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
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MSL TI165C529I4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
529-FBGA(19x19) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:162800|總 RAM 位數:12687770|I/O 數:227|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33CH256MP506-I/MR |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 328KB FLASH 64QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位雙核|速度:180MHz,200MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:328kB(328k x 8)|程式記憶體類型:FLASH,PRAM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 34x12b; D/A 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFEC33E-4F484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:32800|總 RAM 位數:434176|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F566TEAGFF#10 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,MMC/SD,SCI,SPI,SSI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 19x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFECP33E-3F484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:32800|總 RAM 位數:434176|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33CK512MP408-I/PT |
MCU 單片機 |
80-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:100MIPs|連接能力:I2C,LINbus,QEI,SPI,智能卡,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:89|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A 6x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 10M08DAU324I7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-UBGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 246 I/O 324UBGA |
LAB/CLB 數:500|邏輯元件/單元數:8000|總 RAM 位數:387072|I/O 數:246|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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