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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R5F523E5KDFM#50 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
32BIT MCU RX23E-B 128K LFQFP64 T |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR,8x24b 三角積分;D/A 1x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL PAL20R4BCNS |
PLD(可編程邏輯器件) |
- |
散裝 |
OT PLD, 15NS, PAL-TYPE, TTL, PDI |
可編程類型:-|宏單元數:-|電壓 - 輸入:-|速度:- |
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MSL S6E2G38J0AGV2000A |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:180MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:153|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL ATF22V10CZ-15SC |
PLD(可編程邏輯器件) |
24-SOIC |
管件 |
IC PLD 10MC 15NS 24SOIC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:5V|速度:15 ns |
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MSL PIC18F4320-E/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:8KB(4K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MAX32666GWPBT+T |
MCU 單片機 |
109-WLP(3.78x4.18) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 109WLP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4/M4F|內核規格:32 位雙核|速度:96MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:藍牙,掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b 三角積分|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC7Z030-2FFG676I |
片上系統(SoC) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:Kintex™-7 FPGA,125K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TM4C129DNCZADI3R |
MCU 單片機 |
212-NFBGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 212NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,QSSI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,運動控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:140|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:6K x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGFB027R31C2E3E |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9BF106RAPMC-G-UNE1 |
MCU 單片機 |
120-LQFP(16x16) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB 120LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:80MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:100|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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