嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPFS250T-1FCVG784E MSL MPFS250T-1FCVG784E 片上系統(SoC) 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC SOC RISC-V 784FCBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C
MSL R5F523E6LGFP#50 MSL R5F523E6LGFP#50 MCU 單片機 - 卷帶(TR) 32BIT MCU RX23E-B, DSAD 125KSPS, 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL AGFB027R24C2I1VB MSL AGFB027R24C2I1VB 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 AGFB027R24C2I1VB 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32MZ2048EFH064T-I/MR MSL PIC32MZ2048EFH064T-I/MR MCU 單片機 64-QFN(9x9) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64QFN 核心處理器:MIPS32® M-Class|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCZU48DR-L2FSVG1517I MSL XCZU48DR-L2FSVG1517I 片上系統(SoC) 1517-FCBGA(40x40) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGIA040R39A2I1V MSL AGIA040R39A2I1V 片上系統(SoC) 3948-BGA(56x56) 託盤 AGIA040R39A2I1V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4.047M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32MZ1025DAK169-I/HF MSL PIC32MZ1025DAK169-I/HF MCU 單片機 169-LFBGA(11x11) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169LFBGA 核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V|數據轉換器:A/D 45x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5CSEMA2U23C6N MSL 5CSEMA2U23C6N 片上系統(SoC) 672-UBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:925MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯元素|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F5631DDDLJ#U0 MSL R5F5631DDDLJ#U0 MCU 單片機 100-TFLGA(7x7) 託盤 IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 100TFLGA 核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,14x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCZU2CG-1SFVC784E MSL XCZU2CG-1SFVC784E 片上系統(SoC) 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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