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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R5F571MFGDFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LFQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:240MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCZU4EV-1FBVB900E |
片上系統(SoC) |
900-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL FD32K144HFT0VLHR |
MCU 單片機 |
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卷帶(TR) |
S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL 1SX085HN3F43E3VGAS |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 850K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S6E2C3AL0AGL2000A |
MCU 單片機 |
216-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 216LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SD,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:190|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 32x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCZU11EG-2FFVC1760I |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,600MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,653K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XMC4800F100F2048AAXQMA1 |
MCU 單片機 |
PG-LQFP-100-25 |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:144MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC|外設:DMA,I2S,LED,POR,觸摸感應,WDT|I/O 數:75|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:352K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGFA008R16A2E4X |
片上系統(SoC) |
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託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL FH32K148UAT0VLQT |
MCU 單片機 |
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託盤 |
S32K148 32-BIT MCU, ARM CORTEX- |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL 1SX250HH3F55E3XG |
片上系統(SoC) |
2912-FBGA,FC(55x55) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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