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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LPC4367JBD208E |
MCU 單片機 |
208-LQFP(28x28) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4/M0|內核規格:32 位雙核|速度:204MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,Microwire,MMC/SD,QEI,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:142|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:154K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b;D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGFA027R31C3I3V |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S912XEQ512AVAL |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XCZU47DR-2FFVE1156E |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC5607BAVLU6 |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:149|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 29x10b,5x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 96MPXEB-2.2-30M20T |
微處理器 |
2011-LGA |
託盤 |
IC MPU BROADWELL 2.2GHZ 2011LGA |
核心處理器:Xeon E5-2650 v4|內核數/匯流排寬度:12 核,64 位|速度:2.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL SPC5744CFK1ACKU6 |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:e200z2,e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz,160MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,SPI|外設:DMA,I2S,POR,WDT|I/O 數:129|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b,16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC855TCZQ50D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL SPC5746CK1AMMJ6R |
MCU 單片機 |
256-MAPPBGA(17x17) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA |
核心處理器:e200z2,e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz/160MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,WDT|I/O 數:178|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 80x10b,64x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL PPC750FX-GB0132V |
微處理器 |
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散裝 |
IBM25PPC750 - POWERPC 750FX RISC |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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