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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC16C74BT-20I/L |
MCU 單片機 |
44-PLCC(16.59x16.59) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 7KB OTP 44PLCC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL IDT79RC32V334-150BBG |
微處理器 |
256-PBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU INTERPRISE 150MHZ 256BGA |
核心處理器:MIPS-II|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:150MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:PCI,SPI,UART |
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MSL PIC16LC712T-04/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 1.75KB OTP 20SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL R7S721011VCBG#AC0 |
微處理器 |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU RZ/A1M 400MHZ 324FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DVD,VDC|以太網:10/100Mbps(1),100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.2V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IEBus,IrDA,LIN,MediaLB,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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MSL COP8SGR744V8/NOPB |
MCU 單片機 |
44-PLCC(16.58x16.58) |
管件 |
IC MCU 8BIT 32KB OTP 44PLCC |
核心處理器:COP8|內核規格:8 位|速度:15MHz|連接能力:Microwire/Plus(SPI),UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LS1043ASN7KNLB |
微處理器 |
621-FCPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.0GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL ATMEGA161-8AI |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:AVR|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:16KB(8K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R9A07G084M04GBG#AC0 |
微處理器 |
225-FBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU RZ/N2L 300/400MHZ 225FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-R52|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz, 400MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT |
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MSL PIC16F871-E/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64 x 8|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 96MPI5-2.9-6M10T |
微處理器 |
1150-LGA |
散裝 |
IC MPU HASWELL 2.9GHZ 1150LGA |
核心處理器:i5-4570S|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:2.9GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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