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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP3C25F324C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 215 I/O 324FBGA |
LAB/CLB 數:1539|邏輯元件/單元數:24624|總 RAM 位數:608256|I/O 數:215|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S6E1C32B0AGU1H030 |
MCU 單片機 |
30-WLCSP |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 30WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR1K |
FPGA(現場可編程門陣列) |
36-WLCSP(2.54x2.59) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 28 I/O 36WLCSP |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:28|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL STM32F071CBU7TR |
MCU 單片機 |
48-UFQFPN(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLSH 48UFQFPN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 13x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC6SLX150T-3FGG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 396 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:11519|邏輯元件/單元數:147443|總 RAM 位數:4939776|I/O 數:396|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F104MHGFA#70 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
16-BIT GENERAL MCU RL78/G14 192K |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:68|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x8/10b; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO2280E-4MN132I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 101 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:101|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F104LKAFA#50 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8/10b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP2C15AF484I8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 315 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:903|邏輯元件/單元數:14448|總 RAM 位數:239616|I/O 數:315|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32G431C8T3TR |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:170MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b SAR; D/A 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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