| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 1ST280EU2F50I1VGAS |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 440 I/O 2397BGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MPF200TS-FCSG536I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
536-CSPBGA(16x16) |
託盤 |
IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:192000|總 RAM 位數:13619200|I/O 數:300|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL NUC100LD2DN |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVD,POR,PS2,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1A3P400-PQG208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 151 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:55296|I/O 數:151|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32TG232F8-D-QFP64R |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 8KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM|I/O 數:53|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC5VLX30T-1FF323I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
323-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 172 I/O 323FCBGA |
LAB/CLB 數:2400|邏輯元件/單元數:30720|總 RAM 位數:1327104|I/O 數:172|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL UPD78F0552MA(R)-FAA-AX |
MCU 單片機 |
16-SSOP |
託盤 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16SSOP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:3 線 SIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:9|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:768 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2-256HC-5TG100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 55 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:32|邏輯元件/單元數:256|總 RAM 位數:-|I/O 數:55|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32G0B1RET6N |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB2.0,USB Type-C™(功率輸送)|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:58|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:144K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC2S30-5CS144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-LCSBGA(12x12) |
託盤 |
IC FPGA 92 I/O 144CSBGA |
LAB/CLB 數:216|邏輯元件/單元數:972|總 RAM 位數:24576|I/O 數:92|柵極數:30000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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