| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 5SGSMD4E3H29C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-HBGA(33x33) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:135840|邏輯元件/單元數:360000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A42MX09-PLG84A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
託盤 |
IC FPGA 72 I/O 84PLCC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:72|柵極數:14000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL PIC32MX154F128BT-V/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 1SG085HN2F43I2VGAS |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:106250|邏輯元件/單元數:850000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC24EP512MC204-I/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 44QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 107 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:107|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F526TBCGFP#50 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
RX26TROM256RAM64LFQFP100PGA,CAN- |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
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MSL TI165C529I3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
529-FBGA(19x19) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:162800|總 RAM 位數:12687770|I/O 數:227|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC24FJ256GB606-E/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL ATT2C152S240-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-SQFP(32x32) |
散裝 |
ATT2C152S240 DB FPGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1600|總 RAM 位數:25600|I/O 數:192|柵極數:44200|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TJ) |
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