| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TMS320F28052PNS |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:60MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:42|程式存儲容量:64KB(32K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:10K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.995V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EPF10K20RC208-4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-RQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 147 I/O 208RQFP |
LAB/CLB 數:144|邏輯元件/單元數:1152|總 RAM 位數:12288|I/O 數:147|柵極數:63000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC24FJ64GB106T-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EPF8282ATC100-3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 78 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:26|邏輯元件/單元數:208|總 RAM 位數:-|I/O 數:78|柵極數:2500|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL STM32G484MET6 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:170MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 41x12b SAR; D/A 7x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC3S50A-4FT256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 144 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:176|邏輯元件/單元數:1584|總 RAM 位數:55296|I/O 數:144|柵極數:50000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MKL15Z64VLK4 |
MCU 單片機 |
80-FQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 80FQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,TSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:70|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x16b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL ICE40LM2K-SWG25TR1K |
FPGA(現場可編程門陣列) |
25-WLCSP(1.7x1.7) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 18 I/O 25WLCSP |
LAB/CLB 數:250|邏輯元件/單元數:2000|總 RAM 位數:81920|I/O 數:18|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TM4C123BE6PMI7R |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,運動 PWM,POR,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC2S30-6VQG100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 60 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:216|邏輯元件/單元數:972|總 RAM 位數:24576|I/O 數:60|柵極數:30000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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