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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC18F4331-I/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,電源控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:8KB(4K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:768 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 9x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5CGXFC4C6U19A7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 224 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:18868|邏輯元件/單元數:50000|總 RAM 位數:2862080|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL STM32L4R5ZGY6TR |
MCU 單片機 |
144-WLCSP(5.24x5.24) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,SAI,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:115|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3PN250-1VQG100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 68 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:68|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MSP430F6632IPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:74|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:18K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A54SX32A-2PQG208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 174 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:2880|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:174|柵極數:48000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC16C65B-20/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 7KB OTP 44TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL M1A3P250-FG144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:97|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S9S12XS256J0CAA |
MCU 單片機 |
80-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SG165HU1F50I2VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 2397BGA |
LAB/CLB 數:206250|邏輯元件/單元數:1650000|總 RAM 位數:-|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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