嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL XC7Z045-1FFG676C	片上系統（SoC）	676-FCBGA（27x27）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:667MHz\|主要屬性:Kintex™-7 FPGA，350K 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL SPC5602BK0VLL6R	MCU 單片機	100-LQFP（14x14）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP	核心處理器:e200z0h\|內核規格:32 位單核\|速度:64MHz\|連接能力:CANbus，I2C，LINbus，SCI，SPI\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:79\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:24K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 28x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL AGFB027R31C2E2V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5S726B1D216FP#V0	MCU 單片機	-	託盤	IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP	核心處理器:SH2A-FPU\|內核規格:32 位單核\|速度:216MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IEBus，SCI，SIO，SPI，USB\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:94\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:ROMless\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:1.3M x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCZU1EG-2SBVA484I	片上系統（SoC）	484-FCBGA（19x19）	託盤	IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 484BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:-\|速度:533MHz，600MHz，1.333GHz\|主要屬性:-\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL PIC32MZ1024EFF144T-I/PL	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP	核心處理器:MIPS32® M-Class\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:120\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 48x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCVC1702-2MLIVSVA1596	片上系統（SoC）	1596-FCBGA（37.5x37.5）	託盤	IC VERSAL AI-CORE FPGA 1596BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.4GHz\|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA，1M 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 110°C（TJ）
MSL PIC32MZ1024ECG064-I/MR	MCU 單片機	64-VQFN（9x9）	管件	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64VQFN	核心處理器:MIPS32® microAptiv™\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:以太網，I2C，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:53\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 24x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCZU48DR-L2FFVG1517I	片上系統（SoC）	1517-FCBGA（40x40）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，1.333GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL AGIA035R39A1I1VB	片上系統（SoC）	3948-BGA（56x56）	託盤	IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 3.54M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）