嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL ATSAME70Q19A-CNT	MCU 單片機	144-LFBGA（10x10）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 512KB FLSH 144LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M7\|內核規格:32 位單核\|速度:300MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:114\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL MPFS250TS-FCV784M	片上系統（SoC）	784-FCBGA（23x23）	託盤	IC SOC RISC-V 784FCBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:RISC-V\|閃存大小:128kB\|RAM 大小:2.2MB\|外設:DMA，PCI，PWM\|連接能力:CAN，以太網，I2C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:-\|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組\|工作溫度:-
MSL TC237LP32F200SACLXUMA1	MCU 單片機	PG-LFBGA-292-6	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 292LFBGA	核心處理器:TriCore™\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CANbus，FlexRay，LINbus，QSPI\|外設:DMA，WDT\|I/O 數:120\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:128K x 8\|RAM 大小:192K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V\|數據轉換器:A/D 24x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL XCZU1EG-1SFVA625E	片上系統（SoC）	625-FCBGA（21x21）	託盤	IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:-\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:-\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL DSPIC30F5013T-20E/PT	MCU 單片機	80-TQFP（12x12）	卷帶（TR）	IC MCU 16BIT 66KB FLASH 80TQFP	核心處理器:dsPIC\|內核規格:16 位\|速度:20 MIPS\|連接能力:CANbus，I2C，SPI，UART/USART\|外設:AC'97，掉電檢測/複位，I2S，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:68\|程式存儲容量:66KB（22K x 24）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:1K x 8\|RAM 大小:4K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 16x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL XCZU5EG-1SFVC784E	片上系統（SoC）	784-FCBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，256K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL FD32K144HRT0VMHR	MCU 單片機	-	卷帶（TR）	S32K144, 100 MAPBGA	核心處理器:-\|內核規格:-\|速度:-\|連接能力:-\|外設:-\|I/O 數:-\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:-\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:-\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-\|數據轉換器:-\|振盪器類型:-\|工作溫度:-
MSL 5ASXFB3H4F40I3G	片上系統（SoC）	1517-FBGA，FC（40x40）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 1.05GHZ 1517BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.05GHz\|主要屬性:FPGA - 350K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL S6E2C5AL0AGL2000A	MCU 單片機	216-LQFP（24x24）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 216LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CANbus，CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，SD，SPI，UART/USART，USB\|外設:DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:190\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 32x12b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL XCZU11EG-L2FFVC1760E	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（42.5x42.5）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，600MHz，1.3GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）