嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL SPC56EC74L7C800X MSL SPC56EC74L7C800X MCU 單片機 176-LQFP(24x24) 託盤 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP 核心處理器:e200z0h,e200z4d|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz/120MHz|連接能力:CANbus,以太網,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:147|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 27x10b,5x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL XCVM1502-1LLINFVB1369 MSL XCVM1502-1LLINFVB1369 片上系統(SoC) 1369-FCBGA(35x35) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:400MHz,1GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ)
MSL FD32K146HAT0MLQT MSL FD32K146HAT0MLQT MCU 單片機 - 託盤 S32K146 144 LQFP 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL AGFD023R24C3E3E MSL AGFD023R24C3E3E 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32MZ1024EFM144-E/PL MSL PIC32MZ1024EFM144-E/PL MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP 核心處理器:MIPS32® M-Class|內核規格:32 位單核|速度:180MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 48x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL 1SX250HH1F55E1VG MSL 1SX250HH1F55E1VG 片上系統(SoC) 2912-FBGA,FC(55x55) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL S912XEQ512BVAL MSL S912XEQ512BVAL MCU 單片機 112-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL XCZU43DR-L1FFVE1156I MSL XCZU43DR-L1FFVE1156I 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC564B74L8C9E0X MSL SPC564B74L8C9E0X MCU 單片機 208-LQFP(28x28) 託盤 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 208LQFP 核心處理器:e200z4d|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:177|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 33x10b,10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL 96MPXEB-1.8-35M20T MSL 96MPXEB-1.8-35M20T 微處理器 2011-LGA 託盤 IC MPU BROADWELL 1.8GHZ 2011LGA 核心處理器:Xeon E5-2648L v4|內核數/匯流排寬度:14 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-

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