嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL PIC16C558T-20E/SS MSL PIC16C558T-20E/SS MCU 單片機 20-SSOP 卷帶(TR) IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 20SSOP 核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:-|外設:POR,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL DRA829VMTGCALFR MSL DRA829VMTGCALFR 微處理器 - 卷帶(TR) DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL PIC16C63T-04I/SO MSL PIC16C63T-04I/SO MCU 單片機 28-SOIC 卷帶(TR) IC MCU 8BIT 7KB OTP 28SOIC 核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MCIMX6Q5EYM10AD MSL MCIMX6Q5EYM10AD 微處理器 624-FCPBGA(21x21) 託盤 IC MPU I.MX6Q 1.0GHZ 624FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL PIC16C74BT-20I/PQ MSL PIC16C74BT-20I/PQ MCU 單片機 44-MQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 8BIT 7KB OTP 44MQFP 核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL IDT79RV4640-200DU MSL IDT79RV4640-200DU 微處理器 128-PQFP(28x28) 託盤 IC MPU 200MHZ 128QFP 核心處理器:MIPS-I|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP0|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:-
MSL PIC16LC715T-04/SO MSL PIC16LC715T-04/SO MCU 單片機 18-SOIC 卷帶(TR) IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 18SOIC 核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,PWM,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL OMAPL138EZWT3 MSL OMAPL138EZWT3 微處理器 361-NFBGA(16x16) 託盤 IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,SPI,UART
MSL PBASIC2/P MSL PBASIC2/P MCU 單片機 - - IC MCU BASIC STAMP 2 INTER CHIP 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL LS1043ASN8MQB MSL LS1043ASN8MQB 微處理器 780-FCPBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:-

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