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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL T48C510-ILS |
MCU 單片機 |
44-SSO |
管件 |
IC MCU 4BIT 4KB EEPROM 44SSO |
核心處理器:MARC4|內核規格:4-位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:4KB(4K x 8)|程式記憶體類型:EEPROM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 4|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 6.2V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MCIMX515CJM6CR2 |
微處理器 |
529-BGA(19x19) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX51 600MHZ 529BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TC)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART |
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MSL MC9S12DG128CPV |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MCIMX6Q7CZK08AE |
微處理器 |
569-MAPBGA(12x12) |
託盤 |
IC MPU I.MX6Q 800MHZ 569MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL DSPIC30F4012T-20I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:48KB(16K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC8245TZU266D |
微處理器 |
352-TBGA(35x35) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ 352TBGA |
核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART |
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MSL DSPIC30F2011T-30I/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 12KB FLASH 18SOIC |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:30 MIP|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:12|程式存儲容量:12KB(4K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MC68LC040FE33A |
微處理器 |
184-CQFP(31.3x31.3) |
託盤 |
IC MPU M680X0 33MHZ 184CQFP |
核心處理器:68040|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
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MSL MC68HC908QY2CPE |
MCU 單片機 |
16-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16DIP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:13|程式存儲容量:1.5KB(1.5K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XPP1003000-04R |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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託盤 |
IC MODULE IPV6 16MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:IPv6|協處理器:XPort® Pro|速度:-|閃存大小:16MB|RAM 大小:16MB|連接器類型:RJ45|大小 / 尺寸:0.630" 長 x 1.330" 寬(16.00mm x 33.90mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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