| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LAE5U-12F-7BG381E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
381-CABGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 197 I/O 381CABGA |
LAB/CLB 數:1500|邏輯元件/單元數:12000|總 RAM 位數:589824|I/O 數:197|柵極數:-|電壓 - 供電:1.04V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL R5F52107CDLJ#U0 |
MCU 單片機 |
100-TFLGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLSH 100TFLGA |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXEABK3H40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C624ABZI-S2D04 |
MCU 單片機 |
124-VFBGA(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 124VFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,150MHz|連接能力:eMMC/SD/SDIO,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,電容感應,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:100|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR,10b 三角積分; D/A 2x7/8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFECP33E-4FN484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:32800|總 RAM 位數:434176|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F562TADDFP#11 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b,8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A42MX16-3PQG208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 140 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:140|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL S32K312NHT0MPASR |
MCU 單片機 |
100-MaxQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
S32K312NHT0MPASR |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,I3C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 5SGXEBBR2H43I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MC908AP32ACFAE |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:I2C,IRSCI,SCI,SPI|外設:LED,LVD,POR,PWM|I/O 數:32|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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