| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP3SL340H1152I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL R5F100MKAFB#50 |
MCU 單片機 |
80-LFQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80LFQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:64|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2-2000UHC-6FG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 278 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:94208|I/O 數:278|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R7FS124773A01CFM#BA1 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 18x14b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 1ST280EY1F55E1VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2912-FBGA,FC(55x55) |
託盤 |
IC FPGA 296 I/O 2912BGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:296|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC6SLX150T-2FG676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 396 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:11519|邏輯元件/單元數:147443|總 RAM 位數:4939776|I/O 數:396|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MKL17Z32VDA4 |
MCU 單片機 |
36-XFBGA(3.5x3.5) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 36XFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,FlexIO,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,PWM,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 10M16DCF256C7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:1000|邏輯元件/單元數:16000|總 RAM 位數:562176|I/O 數:178|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32TG230F8-D-QFN64 |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 8KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM|I/O 數:56|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A1460A-PQG160I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
160-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 131 I/O 160QFP |
LAB/CLB 數:848|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:131|柵極數:6000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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