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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY8C4147AZA-S285T |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10/16x12b SAR; D/A 2x7b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A42MX36-1CQ256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CQFP(75x75) |
散裝 |
IC FPGA 202 I/O 256CQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:2560|I/O 數:202|柵極數:54000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL CY8C4148AZI-S593 |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,CapSense,加密 - AES,DMA,LCD,POR,PWM,SHA,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EX64-FTQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 56 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:128|總 RAM 位數:-|I/O 數:56|柵極數:3000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL 5SGXMA3E2H29C1G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-HBGA(33x33) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A42MX09-TQ176A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
176-TQFP(24x24) |
託盤 |
IC FPGA 104 I/O 176TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:104|柵極數:14000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL ATSAM4S4CA-AUR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,存儲卡,SPI,SSC,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC2V2000-4FGG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 456 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:2688|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:1032192|I/O 數:456|柵極數:2000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC24FJ256GA606-E/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL OR2T08A5BA256-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-PBGA(27x27) |
散裝 |
FPGA, 196 CLBS, 9400 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:784|總 RAM 位數:12544|I/O 數:209|柵極數:21600|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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