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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R5F56514FDFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 144LFQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL APA150-FG144A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 100 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:100|柵極數:150000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL CY8C4247LWA-M464T |
MCU 單片機 |
56-QFN-EP(8x8) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 56VFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,LVD,POR,PWM,智能檢測,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A 4x7/8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC2S50-5FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:32768|I/O 數:176|柵極數:50000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ64MC202-I/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LAV-AT-E70-1LFG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA AVANT 477KLC 676BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:477000|總 RAM 位數:4239360|I/O 數:312|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL FS32K142HAT0VLLR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:89|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC2VP4-5FF672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 348 I/O 672FCBGA |
LAB/CLB 數:752|邏輯元件/單元數:6768|總 RAM 位數:516096|I/O 數:348|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC30F2010T-20I/MM |
MCU 單片機 |
28-QFN-S(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 12KB FLASH 28QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:12KB(4K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P030-2QNG48I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
48-QFN(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 34 I/O 48QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:34|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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