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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XCVC1702-2HSIVSVA1596 |
片上系統(SoC) |
1596-FCBGA(37.5x37.5) |
散裝 |
XCVC1702-2HSIVSVA1596 |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz,1.65GHz|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ) |
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MSL R5F5630ADDFC#V0 |
MCU 單片機 |
176-LFQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 768KB FLSH 176LFQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:148|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2S010T-1VF400 |
片上系統(SoC) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A2F500M3G-1FG484 |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:100MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,500K門,11520 D型觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MIMXRT1172AVM8AR |
MCU 單片機 |
289-LFBGA(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT EXT MEM 289MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:800MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:外部程式記憶體|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 1.95V,3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL MPFS250TS-FCS536M |
片上系統(SoC) |
536-LFBGA |
託盤 |
IC SOC RISC-V 536LFBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:- |
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MSL XL210-256-FB236-C20 |
MCU 單片機 |
236-FBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA |
核心處理器:XCore|內核規格:32 位 10 核|速度:2000MIPS|連接能力:-|外設:-|I/O 數:128|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL M2S090T-1FG676 |
片上系統(SoC) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MZ1024EFM100-I/PF |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M-Class|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 40x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC7Z035-1FFG900C |
片上系統(SoC) |
900-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Kintex™-7 FPGA,275K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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