嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCVC1702-2HSIVSVA1596 MSL XCVC1702-2HSIVSVA1596 片上系統(SoC) 1596-FCBGA(37.5x37.5) 散裝 XCVC1702-2HSIVSVA1596 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz,1.65GHz|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ)
MSL R5F5630ADDFC#V0 MSL R5F5630ADDFC#V0 MCU 單片機 176-LFQFP(24x24) 託盤 IC MCU 32BIT 768KB FLSH 176LFQFP 核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:148|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M2S010T-1VF400 MSL M2S010T-1VF400 片上系統(SoC) 400-VFBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL A2F500M3G-1FG484 MSL A2F500M3G-1FG484 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:100MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,500K門,11520 D型觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL MIMXRT1172AVM8AR MSL MIMXRT1172AVM8AR MCU 單片機 289-LFBGA(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT EXT MEM 289MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:800MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:外部程式記憶體|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 1.95V,3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL MPFS250TS-FCS536M MSL MPFS250TS-FCS536M 片上系統(SoC) 536-LFBGA 託盤 IC SOC RISC-V 536LFBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:-
MSL XL210-256-FB236-C20 MSL XL210-256-FB236-C20 MCU 單片機 236-FBGA(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 核心處理器:XCore|內核規格:32 位 10 核|速度:2000MIPS|連接能力:-|外設:-|I/O 數:128|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL M2S090T-1FG676 MSL M2S090T-1FG676 片上系統(SoC) 676-FBGA(27x27) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL PIC32MZ1024EFM100-I/PF MSL PIC32MZ1024EFM100-I/PF MCU 單片機 100-TQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TQFP 核心處理器:MIPS32® M-Class|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 40x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XC7Z035-1FFG900C MSL XC7Z035-1FFG900C 片上系統(SoC) 900-FCBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Kintex™-7 FPGA,275K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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