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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S912XEQ512F1VAL |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XCZU43DR-2FSVE1156E |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S6J331EKSESE20000 |
MCU 單片機 |
208-TEQFP(28x28) |
託盤 |
TRAVEO-40NM |
核心處理器:ARM® Cortex®-R5F|內核規格:32-位|速度:240MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:150|程式存儲容量:4.0625MB(4.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:112K x 8|RAM 大小:544K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 48x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 96MPXE-2.3-16M36 |
微處理器 |
3647-FCLGA(76x56,5) |
散裝 |
IC MPU SKYLAKE 2.3GHZ 3647FCLGA |
核心處理器:Xeon Gold 5118|內核數/匯流排寬度:12 核,64 位|速度:2.3GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL SPC5643LF2MLQ8R |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,FlexRay,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LS1043ASE8MQB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL MC908AZ60ACFUER |
MCU 單片機 |
64-QFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8.4MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:52|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC866PVR100A |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:100MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL S912XDT512J1CAA |
MCU 單片機 |
80-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R9A07G054L18GBG#AC0 |
微處理器 |
551-LFBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31,多媒體, NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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