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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MC68HC908GZ16MFA |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:37|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL N80C186-25 |
微處理器 |
- |
散裝 |
IC MPU I186 25MHZ |
核心處理器:80C186|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL Z8F6422AR020SC00TR |
MCU 單片機 |
- |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:eZ8|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL MVF30NS151CKU26 |
微處理器 |
176-HLQFP(24x24) |
託盤 |
IC MPU VYBRID 266MHZ 176HLQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IrDA,LIN,SCI,SDHC,SPI,UART/USART |
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MSL AT80C51SND1C-ROTIL |
MCU 單片機 |
80-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 8BIT ROMLESS 80TQFP |
核心處理器:80C51|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,IDE/ATAPI,存儲卡,SPI,UART/USART,USB|外設:音頻,I2S,MP3,PCM,POR,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.3V|數據轉換器:A/D 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL RK80532KE067512 |
微處理器 |
604-PPGA(42.5x42.5) |
散裝 |
IC MPU INTEL 2.66GHZ 604PPGA |
核心處理器:Intel® Xeon® 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:2.66GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V|工作溫度:74°C (TC)|附加介面:- |
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MSL MC9S12DG128MPV |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MPC885VR80 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(3),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL DSPIC30F4012T-30I/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 44QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:30 MIP|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:48KB(16K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL NE80546KG0802MM |
微處理器 |
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散裝 |
LOW VOLTAGE INTEL XEON PROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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