嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL DSPIC30F3010-30I/ML MSL DSPIC30F3010-30I/ML MCU 單片機 44-QFN(8x8) 管件 IC MCU 16BIT 24KB FLASH 44QFN 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:30 MIP|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:24KB(8K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LFSC3GA15E-6FN900I MSL LFSC3GA15E-6FN900I FPGA(現場可編程門陣列) 900-FPBGA(31x31) 託盤 IC FPGA 300 I/O 900FBGA LAB/CLB 數:3750|邏輯元件/單元數:15000|總 RAM 位數:1054720|I/O 數:300|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)
MSL LPC1850FET180,551 MSL LPC1850FET180,551 MCU 單片機 180-TFBGA(12x12) 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:180MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SD,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:118|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:200K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b;D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LFXP15E-3FN256C MSL LFXP15E-3FN256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 188 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:15000|總 RAM 位數:331776|I/O 數:188|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R4F20103NFA#20 MSL R4F20103NFA#20 MCU 單片機 64-LFQFP(10x10) 託盤 4-8BIT GENERAL MCU H/300H TINY 核心處理器:H8S/2000|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SSU,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)
MSL LCMXO1200E-4T100C MSL LCMXO1200E-4T100C FPGA(現場可編程門陣列) 100-TQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 73 I/O 100TQFP LAB/CLB 數:150|邏輯元件/單元數:1200|總 RAM 位數:9421|I/O 數:73|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL MCF51MM128VMB MSL MCF51MM128VMB MCU 單片機 81-MAPBGA(10x10) IC MCU 32BIT 128KB FLSH 81MAPBGA 核心處理器:Coldfire V1|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,SCI,SPI,USB OTG|外設:LVD,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x16b; D/A 1x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL LFE2-50SE-7F672C MSL LFE2-50SE-7F672C FPGA(現場可編程門陣列) 672-FPBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 500 I/O 672FPBGA LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:48000|總 RAM 位數:396288|I/O 數:500|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F563TBDDFA#H0 MSL R5F563TBDDFA#H0 MCU 單片機 120-LQFP(16x16) 託盤 32BIT MCU RX63T 256K 5V LQFP120 核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M2GL025-FCSG325I MSL M2GL025-FCSG325I FPGA(現場可編程門陣列) 325-FCBGA(11x11) 託盤 IC FPGA 180 I/O 324CSBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:27696|總 RAM 位數:1130496|I/O 數:180|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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