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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MC9S08DV32ACLF |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4CE75F29C8 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 426 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:4713|邏輯元件/單元數:75408|總 RAM 位數:2810880|I/O 數:426|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL UPD78F1009F1(S)-AN1-A |
MCU 單片機 |
64-VFBGA(5x5) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VFBGA |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGSMD6N1F45C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1932-FBGA,FC(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 840 I/O 1932FBGA |
LAB/CLB 數:220000|邏輯元件/單元數:583000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32H723VGT6TR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:550MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:564K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 4x12b,26x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMA9N3F45I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1932-FBGA,FC(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 840 I/O 1932FBGA |
LAB/CLB 數:317000|邏輯元件/單元數:840000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC18LC242-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 16KB OTP 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:16KB(8K x 16)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFEC6E-4QN208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:147|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4248AZI-L485T |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,Capsense,DMA,LVD,POR,PWM,SmartSense,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 4x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 10CX220YF780I6G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 284 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:80330|邏輯元件/單元數:220000|總 RAM 位數:13752320|I/O 數:284|柵極數:-|電壓 - 供電:0.9V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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