嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCZU67DR-L2FFVE1156I MSL XCZU67DR-L2FFVE1156I 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:-|連接能力:-|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC5604PEF1MLL4 MSL SPC5604PEF1MLL4 MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,FlexRay,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:68|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 30x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGID019R31B2I3E MSL AGID019R31B2I3E 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL ATSAMV70N20B-CBT MSL ATSAMV70N20B-CBT MCU 單片機 100-TFBGA(9x9) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:300MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SSC,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:75|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AGIB027R29A2I3V MSL AGIB027R29A2I3V 片上系統(SoC) 2957-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 2957BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EFM32GG11B120F2048IQ64-B MSL EFM32GG11B120F2048IQ64-B MCU 單片機 64-TQFP(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64TQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL M2S010T-1VFG400 MSL M2S010T-1VFG400 片上系統(SoC) 400-VFBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5CSEBA4U19C7SN MSL 5CSEBA4U19C7SN 片上系統(SoC) 484-UBGA(19x19) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的單核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 40K 邏輯元素|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL S912XET256BVALR MSL S912XET256BVALR MCU 單片機 112-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MPFS250T-FCG1152EES MSL MPFS250T-FCG1152EES 片上系統(SoC) 1152-FCBGA(35x35) 託盤 IC SOC RISC-V 1152FCBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C

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